大陸半導體投資 鎖定三大領(lǐng)域 |
充電器廠家大陸半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值自2015年呈現(xiàn)爆發(fā)性成長,2018年產(chǎn)值預估將突破人民幣6,200億元,中國政府的政策支持成為主要驅(qū)動力。 集邦科技指出,大陸從中央到地方對半導體產(chǎn)業(yè)支持力道將持續(xù)擴大,國家大基金鎖定內(nèi)存、碳化硅(SiC)及氮化鎵(GaN)等化合物半導體、以人工智能及物聯(lián)網(wǎng)為主的IC設計等三大領(lǐng)域加強投資。 集邦中國半導體分析師張瑞華指出,2014年是中國政策支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的分水嶺。 2014年9月國家大基金的成立,一改過去稅收土地優(yōu)惠補貼、研發(fā)獎勵的方式,首次以基金來推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,透過購并參股等市場化投資方式,提升中國半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及國際競爭力。 大基金成立以來的舉措,包括支持紫光購并展訊及銳迪科擴大規(guī)模,支持長電科技并購星科金朋,在封測代工廠排名已上升至全球第三大,另外亦支持通富微電并購超威(AMD)封裝廠。 再者,大基金結(jié)合一系列提升國產(chǎn)化的作法,兩手策略成功推升大陸半導體產(chǎn)業(yè)的量與質(zhì),逐步縮小與其他國家的差距。 手機充電器從大基金的發(fā)展來看,至2017年9月為止,大基金首期募資人民幣1,387.2億元,共投資55個項目,承諾出資人民幣1,003億元,實際出資人民幣653億元,其中IC制造因資金規(guī)模較大,占整體投資比重65%為最大。 目前國家大基金第二期已在募資中,預計規(guī)模將達人民幣1,500~2,000億元,投資項目也將有所調(diào)整。 集邦科技預估,大基金在IC設計投資比重將增加至20~25%,投資對象也將擴大到具發(fā)展?jié)摿Φ男聞?chuàng)企業(yè)。 另一方面,大陸推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略,由中央帶動地方發(fā)展的趨勢已非常明確。 至2017年6月為止,配合國家大基金而成立的地方半導體產(chǎn)業(yè)投資基金已達人民幣5,145億元。 各地方政府也因應中央政府的策略,陸續(xù)發(fā)布半導體產(chǎn)業(yè)專項政策,其范圍遍及資金、研發(fā)、投資、創(chuàng)新、人才等,意味著地方政府不僅有發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心,也為產(chǎn)業(yè)帶來實際的支持。 文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除。 |
| 發(fā)布時間:2017.11.29 來源:充電器廠家 |
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