電源適配器電路設計中PCB與EMC/EMI模擬仿真相結合

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電源適配器電路設計中PCB與EMC/EMI模擬仿真相結合

為了保證設計的PCB板具有高質量和高可靠性，設計者通常要對PCB板進行熱溫分析，機械可靠性分析。由于PCB板上的電源適配器器件密度越來越大，走線越來越窄，信號的頻率越來越高，不可避免地會引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對電源適配器產品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環節。
電源適配器電路設計中PCB與EMC/EMI模擬仿真相結合

韓規電源適配器PCB設計中EMC/EMI分析的對象
在空氣凈化器電源適配器PCB設計中，EMC/EMI主要分析布線網絡本身的信號完整性，實際布線網絡可能產生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力，并且依據設計者的要求提出布局和布線時抑制電磁輻射和干擾的規則，作為整個PCB設計過程的指導原則。具體來說，信號完整性分析包括同一布線網絡上同一信號的反射分析，阻抗匹配分析，信號過沖分析，信號時序分析，信號強調分析等；對于鄰近布線網絡上不同信號之間的串擾分析。在信號完整性分析時還必須考慮布線網絡的幾何拓撲結構，PCB絕緣層的電介質特性以及每一布線層的電氣特性。電磁輻射分析主要考慮PCB板與外部的接口處的電磁輻射，PCB板中電源層的電磁輻射以及大功率布線網絡動態工作時對外的輻射問題。如果電路設計中采用了捆綁于大功率IC上的散熱器（例如奔騰處理器外貼的金屬散熱器），那么這樣的散熱器在電路動態工作中如同天線一樣不停地向外輻射電磁波，因此必須列為EMC分析的重點?，F在已經有了抑制電源適配器設備和儀表的EMI的國際標準，統稱為電磁兼容（EMC）標準，它們可以作為普通設計者布線和布局時抑制電磁輻射和干擾的準則，對于軍用電源適配器產品設計者來說，標準會更嚴格，要求更苛刻。對于高速數字電路設計，尤其是總線上數字信號速率高于50MHz時，以往采用集總參數的數學模型來分析EMC/EMI特性顯得無能為力，設計者們更趨向于采用分布參數的數學模型做布線網絡的傳輸線分析（TALC）。對于多塊PCB板通過總線連接而成的電源適配器系統。
還必須分析不同PCB板之間的電磁兼容性能。

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