集成電路的檢測方法

1集成電路的檢測知識

1檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理，檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用，以及各引腳的正常電壓、波形與外圍元器件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那么分析和檢查會容易許多。

2測試時不要造成引腳間短路。電壓丈量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由于滑動而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印制電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路。測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。

3嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電子設備。

4要注意電烙鐵的絕緣性能。不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地。對MOS電路更應小心，采用68V低壓電烙鐵更安全一些。

5要保證焊接質量。焊接時要焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3s電烙鐵應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，最好用歐姆表丈量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象后再接通電源。

6不要輕易斷定集成電路的損壞。因為集成電路絕大多數為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的另外，有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時，也不一定都能說明集成電路就是好的因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。

7測試儀表內阻要大。丈量集成電路引腳直流電壓時，應選用表頭內阻大于20kΩ/V萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的丈量誤差。

8要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態下工作。

9引線要合理。如需要加接外圍元器件代替集成電路內部已損壞部分，應選用小型元器件且接線要合理，以免造成不用要的寄生耦合。尤其是要處置好功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。

2集成電路常用的檢測方法

集成電路常用的檢測方法有非在線測量法、線丈量法和代換法。

1非在線測量法。非在線測量法是集成電路未焊入電路時，通過丈量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的正、反向直流電阻值進行對比來確定其是否正常。

2線測量法。線測量法是利用電壓丈量法、電阻丈量法及電流丈量法等，通過在電路上丈量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常來判斷該集成電路是否損壞。

3代換法。代換法是用已知完好的同型號、同規格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。

3常用集成電路的檢測

1微處理器集成電路的檢測。微處理器集成電路的關鍵測試引腳是VDD電源端、RESET復位端、XIN晶振信號輸入端、XOUT晶振信號輸出端及其他各輸入、輸出端。線丈量這些關鍵引腳對地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產品電路圖或有關維修資料中查出）相同。不同型號微處理器的RESET復位電壓也不相同，有的低電平復位，即在開機瞬間為低電平，復位后維持高電平；有的高電平復位，即在開關瞬間為高電平，復位后維持低電平。

2開關電源集成電路的檢測。開關電源集成電路的關鍵測試引腳是電源端（VCC驅動脈沖輸出端、電壓檢測輸入端、電流檢測輸入端。丈量各引腳對地的電壓值和電阻值，若與正常值相差較大，其外圍元器件正常的情況下，可以確定該集成電路已損壞。對于內置大功率開關管的厚膜集成電路，還可通過丈量開關管cbe極之間的正、反向電阻值來判斷開關管是否正常。

3運算放大器集成電路的檢測。用萬用表直流電壓擋丈量運算放大器輸出端與負電源端之間的電壓值（靜態時電壓值較高）用手持金屬鑷子依次點觸運算放大器的兩個輸入端（加入干擾信號）若萬用表指針有較大幅度的擺動，則說明該運算放大器完好；若萬用表指針不動，則說明運算放大器已損壞。

4線直流電阻檢測法這是一種用萬用表歐姆擋直接在電路板上測量IC各引腳和外圍元器件的正、反向直流電阻值并與正常數據相比較來發現和確定故障的方法。丈量時要注意以下三點。

1丈量前要先斷開電源，以免測試時損壞萬用表和元器件。

2萬用表歐姆擋的內部電壓不得大于6V量程最好用R100擋或R1k擋。

3丈量IC引腳參數時要注意丈量條件，如被測機型、與IC相關的電位器的滑動臂位置等，還要考慮外圍電路元器件的好壞。

5直流工作電壓丈量法

這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元器件的工作電壓進行丈量，檢測IC各引腳對地直流電壓值并與正常值相比較，進而壓縮故障范圍，找出損壞的元器件的方法。丈量時要注意以下幾點。

1萬用表要有足夠大的內阻，至少要大于被測電路電阻值的10倍以上，以免造成較大的丈量誤差。

2表筆要采取防滑措施，因為任何瞬間短路都容易損壞IC可取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，并長出表筆尖約0.5mm這樣既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。

3當測得某一引腳的電壓與正常值不符時，應根據該引腳電壓對IC正常工作有無重要影響及其他引腳電壓的相應變化進行分析，才干判斷IC好壞。

4IC引腳電壓會受外圍元器件的影響。當外圍元器件發生漏電、短路、開路或變值時，或外圍電路連接的一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發生變化。

5若IC各引腳電壓正常，則一般認為IC正常；若IC局部引腳電壓異常，則應從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元器件有無故障，若無故障，則IC很可能損壞。

6動態丈量時，有無信號的情況下，IC各引腳電壓是不同的如發現引腳電壓不該變化的反而變化大，而應隨信號大小和可調元器件不同位置而變化的反而不變化，則可確定IC損壞。

6交流工作電壓丈量法

為了掌握IC交流信號的變化情況，可以用帶有dB插孔的萬用表對IC交流工作電壓進行近似丈量。檢測時萬用表置于交流電壓擋，正表筆插入dB插孔；對于無dB插孔的萬用表，需要在正表筆串接一只0.10.5μF隔直電容。該法適用于工作頻率比擬低的IC由于電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數據是近似值，只能供參考。

7總電流丈量法

該法是通過檢測IC電源進線的總電流來判斷IC好壞的一種方法。由于IC內部絕大多數為直接耦合，IC損壞時（如某一個PN結擊穿或開路）會引起后級飽和與截止，使總電流發生變化，所以通過丈量總電流的方法可以判斷IC好壞。也可用丈量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。

8帶程序的芯片

1EPROM芯片一般不會損壞。因這種芯片需要紫外線才干擦除掉程序，故在測試中不會損壞程序。但有資料介紹：因制作芯片的資料所致，隨著時間的推移，即便不必也有可能損壞（主要指程序）所以要盡可能加以備份。

2EEPROMSPROM等及帶電池的RA M芯片，均極易破壞程序。

3對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。